加工單雙面線路板時所有元件的電氣連接都是通過焊盤來進行的，焊盤是PCB設(shè)計中重要的基本單元，設(shè)計線路板需根據(jù)不同的元件和焊接工藝，加工單面雙面線路板焊盤可以分為非過孔焊盤和過孔焊盤兩種類型，非過孔焊盤主要用于表面貼裝元器件的焊接，過孔焊盤主要用于針腳式元器件的焊接。

　　在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供近的回路，甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔，在設(shè)計時還需要靈活多變，前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，可將某些層的焊盤減小甚至去掉，特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導(dǎo)致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。

　　由于膠渣處理后，并不會再看到有殘膠渣問題，大家常忽略了對還原酸液的監(jiān)控，這就可能讓氧化劑留在孔壁面上，之后電路板進入化學(xué)銅制程，經(jīng)過整孔劑處理后電路板會進行微蝕處理，這時殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區(qū)的樹脂剝落，同時也等于將整孔劑破壞了，受到破壞的孔壁，在后續(xù)鈀膠體及化學(xué)銅處理就不會發(fā)生反應(yīng)，這些區(qū)域就呈現(xiàn)出無銅析出現(xiàn)象，基礎(chǔ)沒有建立，電鍍銅當(dāng)然就無法完整覆蓋而產(chǎn)生點狀孔破，這類問題已經(jīng)在不少電路板廠在進行電路板加工的時候發(fā)生過，多留意除膠渣制程還原步驟藥水監(jiān)控應(yīng)該就可以改善。

　　加工單面雙面線路板用到的pcb基材主要包括銅箔、樹脂、以及補強材等三大原料，深入研究現(xiàn)行基材及檢視其多年來的變革時，卻會發(fā)現(xiàn)基材內(nèi)容的復(fù)雜程度著實令人難以想像，由于電路板廠家對于無鉛時代基材品質(zhì)的要求日益嚴(yán)苛，致使樹脂與基板之性能與規(guī)格，無疑地將更趨復(fù)雜，基材供應(yīng)商所遭遇的挑戰(zhàn)，是必須在客戶各種需求間找出佳的平衡點，以期獲得經(jīng)濟的生產(chǎn)效益，并將其產(chǎn)品數(shù)據(jù)提供給整體供應(yīng)鏈作為參考。