生產雙面多層PCB板過程中，PCB銅箔板面起泡屬常見的品質缺陷問題，也是品質部經常為之頭痛的常見問題之一，如何快速有效解決此類問題，現(xiàn)已成來線路板關注話題，想要預防此類問題的發(fā)生，首先要弄清引起此類問題出現(xiàn)的原因，才能找到相對關的解決方案。

　　1.板面清潔度的問題，無論是那個工序，板面清潔不到位，直接會影響到一系列pcb品質問題發(fā)生。

　　2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題;所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因鍍層之間的結合力不良或過低，在后續(xù)生產加工過程和組裝過程中難于抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力,機械應力和熱應力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

　　歸根結底，引起PCB線路板起泡的原因是：PCB板面結合力不良，從而引發(fā)此類問題出現(xiàn)。