1.制做電路板對于一些薄的基板(通常小于0.8mm)，由于基板的剛性差，在基板的生產(chǎn)和加工過程中，可能無法有效去除經(jīng)過特殊處理以防止銅箔在板表面上氧化的保護(hù)層，盡管該層很薄并且刷子更易于去除，但很難進(jìn)行化學(xué)處理，因此在電路板制做生產(chǎn)過程中，在加工過程中要注意控制，可避免由于粘合不良而在板上起泡的問題，另外基板的銅箔與化學(xué)銅之間;當(dāng)薄的內(nèi)層變黑時(shí)，會(huì)導(dǎo)致變黑和褐變、差、顏色不均勻，部分黑褐變和其他問題。

　　2.在基板表面的機(jī)械加工(鉆孔，層壓，銑削等)過程中，因油漬或其他液體沾染灰塵而引起的表面處理不良現(xiàn)象?！　?/p>

　　3.沉銅不良：沉銅前磨盤的壓力太大，導(dǎo)致孔變形，將孔銅箔圓角刷掉，甚至使孔漏出基材，這會(huì)導(dǎo)致下沉孔口起泡現(xiàn)象;鍍銅，噴涂錫焊等，即使刷板不會(huì)導(dǎo)致基板泄漏，沉銅時(shí)也會(huì)增加孔口銅的粗糙度，從而使該位置的銅箔在微蝕刻過程中易于過度粗糙化，并且還會(huì)質(zhì)量隱患，應(yīng)注意加強(qiáng)對涂刷過程的控制，并且可通過磨損痕跡試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將涂刷過程的參數(shù)調(diào)整到最佳狀態(tài)。

　　4.水洗問題：由于沉銅的電鍍處理必須經(jīng)過大量化學(xué)處理，因此酸、堿、有機(jī)和其他藥物溶劑種類繁多，并且板子的表面不能用水清洗，尤其是 用于下沉銅的調(diào)節(jié)用脫脂劑，不僅會(huì)引起交叉污染，同時(shí)還會(huì)導(dǎo)致板面局部處理不良或處理效果差，缺陷不均勻，并引起一些粘結(jié)問題，應(yīng)注意加強(qiáng)對洗滌的控制，主要包括洗滌水的流量，水質(zhì)和洗滌時(shí)間，以及面板滴水時(shí)間的控制，特別是在冬季，溫度低，洗滌效果將大大降低，應(yīng)更加注意洗滌的控制。